Telkomsel dan Huawei Kerja Sama Pengembangan Infrastruktur TIK

Telkomsel dan Huawei menandatangani MoU Kerja Sama Akselerasi Infrastruktur TIK
Sumber :
  • Dok. Istimewa

VIVA – Telkomsel dan perusahaan penyedia infrastruktur teknologi informasi dan komunikasi (TIK) serta perangkat cerdas Huawei menandatangani Nota Kesepahaman (MoU) tentang kerja sama akselerasi pengembangan ekosistem dan infrastruktur guna mewujudkan Digital Indonesia.

Penandatanganan MoU yang berlangsung di sela penyelenggaraan Mobile World Congress 2019 tersebut dilakukan oleh Direktur Utama Telkomsel Ririek Adriansyah dan Presiden Wilayah South Pasifik Huawei Jeffrey Liu dengan disaksikan oleh Direktur Utama PT Telkom (Persero) Tbk, Alex J Sinaga dan Rotating Chairman Huawei Guo Ping.

Direktur Utama Telkomsel Ririek Adriansyah mengatakan, sebagai operator seluler terkemuka di Indonesia, Telkomsel mengemban tanggung jawab dalam mengembangkan infrastruktur TIK Indonesia guna mewujudkan visi Digital Indonesia.

“Kami gembira dapat bekerja sama dengan Huawei dalam mewujudkan hal tersebut,” kata dia, lewat keterangannya, Rabu, 27 Februari 2019. Sementara itu Jeffrey Liu mengungkapkan kegembiraannya atas kerja sama yang terbangun dengan Telkomsel.

"Infrastruktur TIK yang baik dan andal merupakan landasan utama bagi terbangunnya ekonomi digital. Saya yakin dengan cakupan pasar jaringan yang terdepan, pengalaman dan kiprah Telkomsel di kancah jaringan di Indonesia, serta dipadu dengan inovasi teknologi Huawei, bersama-sama kita dapat membangun infrastruktur TIK yang solid guna mewujudkan Digital Indonesia," tutur Liu.